为什么中国不能依靠创新，突破芯片技术瓶颈？

       就在前天，华为在德国慕尼黑召开mec技术创新大会，并正式发布了5gmec芯片、首款3d全息手机平板等重磅产品，可以说国产芯片的研发与应用让我们再次找到了“突破”的机会。对于国产芯片来说，中国近三十年的发展在技术积累上取得了巨大的成就，不可否认，中国芯片的发展离不开国家创新能力的提升，但国产芯片的发展并不是一蹴而就，需要有一个过程。近，国产芯片正在经历了大跨步的发展。

      作为5g时代的领跑国，华为不断探索创新芯片产业模式，打破封闭，推动芯片创新与生态的成熟。而以往，以高通为首的美国芯片领跑芯片市场，国内芯片进展不大。为什么中国不能依靠创新，突破芯片技术瓶颈？从国产芯片目前存在的问题看来，根本原因问题在于“创新缺动力”，大量芯片研发投入的同时，国产芯片同质化严重，国内企业利用市场换技术、技术换市场的方式很难持续获益，终造成自主研发芯片缺乏动力。“动力不足”的原因，在很大程度上可以分为两方面：前半边缺乏创新动力这主要是指在5g时代中，我国没能抢占5g部件芯片的市场先机.

       5g网络中，大量的毫米波、超高速率等技术，这对于工业设计的要求较高，同时也影响到汽车电子和工控电子的发展，“手机、平板、服务器、工控端网络设备等部件的芯片均为半导体。自主研发芯片能力薄弱，芯片开发成本高，研发费用投入不足。”以5g为技术的芯片，华为5g毫米波方案与德国x50毫米波芯片，这两种基带芯片都属于高端芯片。而目前在芯片领域，国产芯片与高通存在差距。以华为的5g毫米波方案而言，华为采用了balong5000电子调频单元模块，而国内其他厂家采用的是三星exynos9820电子调频单元。高通exynos9820电子调频单元模块，华为电子调频单元比国内多了调制解调器的升级。从芯片的关键零部件而言，国内没能实现自主知识产权，无法在5g芯片方面领跑。

      后半边缺乏发展动力这主要就是缺乏动力。为什么说是动力不足呢？在这个动力指的是国内的芯片创新和应用成果。随着工业数字化、智能化和互联化的发展，芯片的应用场景越来越广，在人工智能、物联网领域需要的高性能的微处理器芯片、嵌入式芯片、高性能服务器芯片、人工智能服务器，都依赖于新一代的信息存储系统等等，都需要高性能的芯片。现在国产技术的发展，离不开两个方面的支持，一个是华为的创新，另一个是政策推动，这两个方面可谓互为支撑。