震惊于中国的芯片产能扩张迅速，美国业界人士担忧中国将夺下

谷歌前CEO施密特指出中国正在极速扩张芯片制造产能，他担忧再过三年中国将成为的芯片制造国，这源自于中国计划再花三年时间将产能扩张一倍。

据统计数据显示，2021年中国大陆与日本并列芯片产能第三名，占有的市场份额都为15%；中国台湾、韩国则位居前两名，分别占有芯片制造产能的22％、21％；美国则仅以12%的份额位居第五名。

随着当下的芯片制造厂陆续投产，中国还进一步扩张芯片制造产能，目前中国投产的12英寸晶圆厂已达到23座，而计划未来5年时间还将增加25座，意味着未来5年再翻一倍；上述提到芯片产能的中国台湾也不过比中国大陆高四成多，那么3年后中国大陆的芯片产能超越中国台湾而夺下名还是很有希望的。

中国大举扩张的芯片制造产能大多都是28nm乃至更落后工艺，与韩国三星和台积电以先进工艺引领发展有所不同，中国是以满足国内芯片需求作为先考虑，力求在未来5年进一步将芯片自给率提高到七成，这就为中国芯片制造提供了庞大的市场空间。

业界人士指出28nm工艺就足以生产中国大陆所需芯片的七成，这是因为中国所需的芯片多种多样，对成熟工艺生产的芯片需求更高，例如比亚迪生产的IGBT芯片采用的工艺就是90nm，中国生产的空调、洗衣机控制板、遥控器等更是只需要微米级工艺就能满足，同时这类成熟工艺拥有更低的成本、生产的芯片更可靠耐用。

中国大举扩张成熟工艺产能，正是基于中国制造的现实，通过大举以成熟工艺生产国内所需的芯片，打下芯片制造基础，然后再徐图发展先进工艺，今年一季度中国第三家挤入芯片制造前十的晶合集成的工艺就是65nm，正在推进55nm，它的营收增速却是前十大芯片制造企业名，这都说明中国乃至对成熟工艺的需求依然非常强烈。

中国扩张成熟工艺产能带来的另一大影响则是它所具有的超低成本，当前前十大芯片制造企业当中除了台积电和三星已演进至5nm之外，中国大陆的中芯国际正推进7nm，其他芯片制造企业都已止步于14nm，中国芯片制造企业所具有的低成本，对这些主要以成熟工艺为主的芯片制造企业显然是很大的威胁。

事实上不仅这些以成熟工艺为主的芯片制造企业感受到中国芯片制造企业的威胁，就连拥有工艺的台积电似乎都感受到威胁，近期台积电呼吁芯片设计企业都转用28nm乃至更先进工艺，原因可能就是希望借此打击中国大陆的芯片制造企业，因为中国大陆技术的中芯国际都有八成收入来自40nm及更落后工艺，台积电担忧中国大陆芯片企业依靠成熟工艺获得越来越多收入，积累资金后更有机会缩短与台积电的技术差距。

另一个原因则是台积电觊觎中国大陆这个庞大市场，2021年中国采购了4000多亿美元芯片，占芯片市场份额超过六成，如此庞大的市场只要从中分羹一部分就是巨大的收入；当下台积电还因过于依赖美国芯片，而屡屡受制于人不得不按美国的要求赴美设厂、上交机密数据，而如果能从中国大陆芯片行业获得更多收入，降低对美国芯片的依赖，那么台积电将活得更自由。

美国科技界如今担忧中国芯片产业的崛起，在于它当下自身的芯片制造能力不断衰退，美国芯片依然占有芯片市场近五成份额，但是美国芯片的生产大多数都交给亚洲地区的芯片代工厂，这已让美国方面深感不安。

如今中国大陆的芯片制造产业在加速增长，增长的势头甚至连拥有工艺的台积电都担忧，如此也就难怪依赖台积电代工生产芯片的美国科技业界更担忧中国大陆芯片产能的快速崛起了。