车规MCU芯片行业深度：市场高需求持续，国内厂商持续发展
从汽车行业背景看，新能源汽车销量高增，汽车半导体景气度持续：汽车“三化”进程不断加速，各类汽车半导体需求量均有不同程度地提高，车规级MCU是一类具有广泛运用场景的车载芯片，车规级MCU市场前景广阔。
从短期重大事件看：车规级MCU正是本轮“缺芯”事件的“主角”之一，多重因素促成了严重的汽车产业链“缺芯”危机，这导致了汽车生产遭遇巨大困难，现阶段车规级MCU仍是众多汽车芯片中为紧缺的种类之一。
从中长期发展趋势看：疫情终将过去，发展大势不可阻挡。汽车电子电气（E/E）架构正在发生变化，车规MCU需求量将随之发生变化。
我们对“十四五”时期车规MCU市场规模进行了预测：在基于新能源汽车渗透率超预期提升的背景给出的乐观预期下，中国2022年-2025年车规级MCU市场规模分别为33.63,37.53,41.66,45.93亿美元；2021-2025年CAGR为11.22％。当前国内汽车芯片进口率高达95％，而中国汽车是车规级芯片需求的市场。非常时期催生历史机遇，国内厂商有望异军突起，在半导体国产替代主线的又一黄金赛道跃马扬鞭。
已实现车规MCU批量生产标的，
车身控制领域，建议关注：四维图新，未上市公司：芯旺微、赛腾微电子、琪埔微、小华半导体、云途半导体；
智能座舱领域，建议关注：国芯科技、芯海科技，未上市公司：航顺芯片、芯驰科技；
动力控制领域，建议关注：BYD半导（上市申报期）。
车规MCU项目正积极推动中标的，
建议关注：复旦微电、纳思达、国民技术、中微半导（上市申报期）、兆易创新、芯驰科技（暂未上市）、中颖电子、力源信息。
风险提示：
1、疫情影响汽车供应链，MCU订单实现周期延长；2、消费疲软，汽车销量增速减弱，整车需求量不及预期，MCU需求量放缓；3、汽车E/E架构技术发展，自动驾驶L3及以上落地速度超预期，自动驾驶相关功能MCU被边缘化，需求力下降。
