中国芯片制造技术追上来了？外媒称中芯国际今年或生产7nm芯片

众所周知，中国是芯片需求大国，每年消耗了约三分之一的芯片。但需求这么大，制造生产就相对较为落后了，尤其在制造这一环节上，落后的还不是一点点。

而我们知道在芯片生产的三个环节中，制造是门槛、投入的一个环节，也可能是重要的的一个环节，毕竟国内在设计、封测上的水平都上来了，就制造方面落后较多。

所以一直以来大家希望的是制造环节能够崛起，但从之前的情况来看，并不是特别理想，比如芯片制造水平强的台积电，目前已经是7nm，今年将进入5nm，而大陆强的中芯国际2019年4季度才能量产14nm，相差2-3代，5-10年的差距。

不过近日外媒有了报道，称中芯国际或在今年生产7nm的芯片，中国芯片制造技术要追上来了，不过可能不会量产，是试产。

按照外媒的说法，因为中芯国际在2月份的财报会议上，中芯国际联席CEO梁孟松博士也首次公开了N%2B1、N%2B2代工艺的情况。

按照他的说法，他说N%2B1工艺和14nm相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%，而这个参数与台积电的代7nm工艺很接受了，所以分析称N%2B1工艺其实说是7nm工艺，早或在今年年底前实现试产。

当然，目前中芯国际并没有确认这件事情，但估计也并不是空穴来风，毕竟自从梁孟松加入中芯国际之后，中芯国际的进步是非常快的。

另外，如果真的是这样，那么中国芯就真正的追上来了，毕竟7nm已经能够生产90%多的芯片了，目前台积电还在7nm，今年才会进入5nm，并且产能并不高。