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发布时间： 2022/7/2 16:04:03 | 125 次阅读
据日前消息，谷歌正在开发应用于智能手机和笔记本的芯片。谷歌近成功发布了代号为Whitechapel 的SoC，该芯片使用三星5nm工艺制造，有望在2021年应用在谷歌Pixel智能手机上。
谷歌期望效仿苹果，通过自研芯片让自己的Android和Chrome OS平台可以与苹果、微软一争高下；与此同时，谷歌的自研芯片也将是高通的强劲对手。
华为海思因为芯片制造的断供，才被挤下了半导体营收前十，谷歌却已完成了芯片%2B系统的双保险，而且还不用担心制造断供的问题。
外界期待的华为麒麟芯片的回归，还要多久呢？
华为芯片，2023见？
日前，一位自称和华为签过保密协议的数码博主的一条消息，在业界引起不小关注。
该数码博主发布了两张配图，是华为余承东在信息化百人峰会上遗憾“华为的芯片无法生产了”，继而又表示华为将全面扎根半导体的演讲照片和PPT图片，但文字内容却只有简短的几个字：“2023见！”
麒麟芯片2023见？图文显然是指华为的芯片和芯片制造，围观评论也都纷纷一片叫好，表示要将手中的现机型坚持到华为芯片归来。
麒麟芯片真的能在两年后归来吗？
外媒称华为将自建芯片产线的消息，似乎也能佐证华为正在芯片制造的路上奔跑。
当然，这是一条华为一直未曾回应的外媒消息。
据此前英国金融时报消息，华为正计划在上海建立一家不使用美国技术的芯片厂，并希望在2021底之前实现生产28nm芯片，2022年下半年生产20nm芯片，以支持华为大部分5G电信设备的芯片需求，降低美国制裁影响。
另外，近日中建八局披露的华为武汉海思工厂的封顶，似乎又进一步佐证了华为造芯的自主发力。
2022突破20nm，2023突破7nm、5nm？技术上似乎难度不小，但估计当华为真的解决了20nm的自有技术，恐怕制造上的断供、或者光刻机的断供，也将不得不解禁了吧？
芯片断供，任正非怎么说？
2020年的芯片断供，任正非又说了什么呢？
1、芯片“卡脖子”，是两三年的工程问题
就在美国第三轮实体清单正式生效后不久，任正非马不停蹄连续走访了国内的工科院校清华、北大、上海交大和中国科学院，一个月之后，这些高校校长们联合回访了华为总部。
任正非在10月16日和C9高校联盟的座谈会上表示，“大学不要管眼前的‘卡脖子’，不要被这两、三年工程问题受累，要着眼未来二、三十年国家与产业发展的需要，你们去搞你们的科学研究，我们搞我们的工程问题。”
任正非言下之意很简单，当前的芯片被光刻机、光刻胶等卡住了脖子，但这些都是两三年的工程问题，不用大学管，我们搞！
GMS断供，任正非：给两三年时间
除了外界的相关言论，任正非近段时间以来内外部讲话中也多次提到“两三年”的说法，似乎华为的麒麟在两三年后的归来，真的大有可能。
2019年谷歌GMS断供的时候，任正非就说过：“给CBG两三年时间，重新振作起来。”
2019年7月31日，华为举行“千疮百孔的烂伊尔2飞机”战旗交接仪式上，任正非认为，CBG（消费者业务）可能会遭遇艰难的“长征”，但任正非却很有信心的表示：“我们给CBG两、三年时间，重新振兴起来。”
当时的华为，芯片虽遭遇高通断供，但还有台积电可以代工，而谷歌GMS系统生态的断供已经危及到华为终端的生存。
果然，到2021年，华为的鸿蒙将正式上线手机，系统断供基本可解了。现在看来，这个“两三年”基本能实现了。
2、2021-2022是华为两年战略攻关年
任正非在的研发招聘座谈会上明确提到，2021-2022的今后两年将是华为求生存、谋发展的战略攻关关键年，要集中优势兵力打赢这场歼灭战。
任正非说，无论是求生存，还是谋发展，人才关键。要敢于吸收国内、外人才，不拘一格降人才。我们有足够的钱，足够大的空间，容纳天下英才，发挥他们的创造才华。会上宣布华为明年将大举招聘8000研发人员。
2021-2022年是我们重要的战略攻关年，战略重心要压到前端，不仅保持正常的研发预算，还会额外增加数十亿美元的攻关经费投入。
任正非提到的华为的两年战略攻关，是否即是芯片？外界不得而知。
而芯片正是当前威胁华为生存的难题，那么华为要求生存、谋发展的战略攻关，还能有其他？
值得期待的2023见
近日华为旗下哈勃科技投资的三家企业，深圳中科飞测科技有限公司、宁波润华全芯微电子设备有限公司和瀚天天成电子科技（厦门）有限公司，不同于此前那些可以成为华为直接供应商的公司，这三家均为芯片制造设备供应商。
据芯片分析师马克李(Mark Li)表示，华为哈勃的这一转变，或许与华为针对芯片生产“去美国化”的计划有关。
综合以上信息来看，华为在芯片制造的路上，或许正在悄悄的发力，正如当年的海思备胎计划，一旦转正，一鸣惊人。
被芯片断供卡住脖子的华为，正在和时间赛跑。
20万华为人，正在再为活下去而战，全面扎根国内产业链，从显示面板、芯片到存储闪存，再到半导体制造的行业投资，华为正在带动着国内产业链的全面升级提升。
“两三年的工程问题”，“两年战略攻关”，“集中力量打赢歼灭战”，如此看来，华为麒麟芯片归来，2023年，或许真的能见？
任正非从30多年前创建华为，并带领华为一路征战、次度过寒冬，成就了今天的。很多人都会感叹，“要多几个像华为这样的公司，我们还会有这么多被卡脖子的吗？”
任正非在带领华为过程中的次危机处理、关键讲话和关键决策，如今已成为业界和国人的旗帜、标杆，奉为学习楷模。
但要想成为华为这样的企业，就不得不深入学习和了解华为的战略和文化，了解任正非的苦难和思想。
《苦难任正非》从英雄的苦难、有灰度的人生、复杂环境的活法、世界强国的借鉴、成众人之公、英雄团队建设及创新战略等维度做了深度剖析，呈现出任正非的企业管理哲学和管理理念；
而《华为管理法》，则是源自华为严密封锁的内部管理守则，囊括华为高层30年来管人、用人、育人智慧，完整阐释了任正非的经营理念和华为企业管理思想精髓。
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